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SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

另外，在元件製造過程中SiC的難度也有所增加，主要在部分製程需要在高溫下完成：. 1.摻雜步驟中，傳統矽基材料可以用擴散的方式完成摻雜，但由於SiC擴散 ...

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