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銅/鎵界面反應及其在三維度積體電路的應用

者製程為單獨操作於獨立晶圓，後者製程為欲連接不同的晶圓於垂直方向。Cu. 對Cu 接面接合目前存在兩種接合技術：直接擴散接合法、銲料接合法，前者.

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