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積體電路元件銅內連接導線金屬化製程之演進

「矽晶/鋁導線」系統最重要的擴散阻礙. (Diffusion Barrier Layer)材料 ... 二氧化矽(SiO2)介電層內部的高擴散性與化學 ... 線之沈積製程、平坦化、合金化及擴散阻礙層.

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