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蝕刻- 半導體

一般而言，部分晶圓會在蝕刻時受到抗蝕刻「光罩」材料(如光阻劑) 或硬質光罩(如氮化矽) 所保護。 蝕刻製程是指介電質蝕刻或導體蝕刻，用以指明從晶圓上移除的薄膜材料類型 ...

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