你即將離開本站

並前往https://pttcareer.com/tech_job/M.1343550657.A.A30.html

[討論] 半導體的主要製造流程？ - tech_job - PTT職涯區

擴散製程 ：使矽晶圓板上形成導電層(*已更正) 5. CMP製程(化學機械研磨)：使不光滑薄膜表面平坦後段製程目的：將前段完成的矽晶圓板切割為LSI晶片，並進行封裝製程、 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「擴散製程介紹」的人也找了：

  1. 擴散製程目的
    2.
  2. 擴散製程工作內容
    3.
  3. 半導體擴散原理
    4.
  4. 擴散製程爐管
    5.
  5. 半導體四大製程順序
    6.
  6. 半導體擴散
    7.
  7. 半導體製程介紹
    8.
  8. 四大製程工程師
    9.