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日月光投資控股股份有限公司 - MoneyDJ理財網

(3)晶片尺寸封裝(CSP)：優點是體積小，可以讓晶片面積與封裝面積約為普通的BGA的1/3，主要應用在體積輕薄短小的消費性及通訊產品，如藍芽耳機、手機、平板電腦、PDA 等。 ( ...

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