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半導體構裝用封裝材料之發展概況

如下圖二所示，可見未來的大面積封裝時，主要使用片狀膜材和顆粒材料，而片狀膜材厚度又可控於約200μm甚至更薄。目前12吋晶圓的薄型化封裝主要使用的是 ...

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