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半導體大廠指名採用晶呈營運喊衝 - Yahoo奇摩

... 矽晶圓表面薄膜，可讓每片矽晶圓回收再利用次數從3~5次，提升至12~15次，大幅降低客戶擋控片報廢率及購料成本，已獲多家半導體廠採用，前景看好。

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