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半導體產業鏈簡介

IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒 ... 改寫新高可期，惟面對需求轉弱、全球政經環境等影響，未來晶圓代工產業充滿變數.

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