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本期最優良文章| 智能化晶圓熱壓合設備開發

本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法，並著重於目前開發的熱壓接合設備平台開發流程、智能化模擬整合的導入及未來展望。

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