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美晶片法案加碼對中限制，台積/三星動態值關注

據TrendForce調查，由於7nm（含）以下晶片已逼近物理極限，若採用DUV而非轉用EUV技術，需要經歷更複雜的製作程序，將影響其良率與成本表現，加上挖礦 ...

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