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PCB製程-HDI簡介-晟鈦股份有限公司

... 壓合好內部層別，在外層打雷射鑽孔並電鍍填孔完成後，再於外層覆蓋上絕緣層（prepreg）與銅箔，接著重複外層線路製作，或持續打雷射鑽孔，一次一次向外堆疊增層。

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