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SMT回流焊常见缺陷及原因分析

SMT回流焊常见缺陷及原因分析一、锡珠原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

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