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SMT制程分析基礎

拒焊 ﹑空焊. 原因﹕零件吃錫不良. PCB PAD吃錫不良. REFLOW溫度或鏈速設定不佳. 錫膏性能不佳. PCB或零件PAD受污染. 人員作業未佩帶靜電手套, ...

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