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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策！ - 电子工程专辑

本案例中的PCB是OSP表面处理方式，SMT制程是无铅工艺，根据基本焊接原理及实际工程经验分析，拒焊及反湿润出现与PCB表面焊盘的可焊性有直接的关系。因此， ...

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