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电路板无铅焊接的品质问题（一）焊点空洞-诺的电子 - PCBA加工

原因 之一是上游封装厂对BGA载板腹底进行植球之初，其暂时贴著用的助焊 ... 发生锡面高低不平严重缩锡时，其后续锡膏过炉之拒焊处就很容易发生大洞。

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