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无铅喷锡电路板pcb上锡不良原因分析

喷锡厚度建议至少要高于100u"(2.5µm)以上于大面铜区，200u"(5.0µm)以上于QFP及外围零件，450u"(11.4µm)以上于BGA焊垫，比较能解决第二面过回流焊发生拒焊 ...

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