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SMT 制程常见异常--立碑产生的原因及解决方案

六、来料拒焊不良现象的认识。 在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为"竖碑"现象（即曼哈顿现象）.

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