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焊接过程中出现BGA空洞的原因及解决方案 - 同方电子新材料

如果要避免此类现象的产生，就必须避免锡膏和被焊金属表面的氧化物，否则，是没有其它办法可以减少空洞或者缩锡（拒焊）现象。 助焊剂中溶剂沸点也影响BGA ...

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