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SMT製程不良原因分析微量濕氣才是隱形殺手- 收藏家官方網站

相對的IC、PCB電路板、錫球、錫膏等相關物料只要在無塵室中吸附一點點水氣，在組裝製程高溫過錫爐中易產生爆米花現象導致空焊、立碑、脫層(delamination)、裂縫(crack)、 ...

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