你即將離開本站

並前往https://zhidao.baidu.com/question/815111378833948372.html

拆手机外壳热风枪温度多少合适

一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「拆手機熱風槍溫度」的人也找了：

  1. 手機背蓋熱風槍溫度
    2.
  2. 如何拆手機背蓋
    3.
  3. 吹風機 拆手機
    4.
  4. 三星手機拆解
    5.
  5. 手機維修熱風槍
    6.
  6. 手機熱風槍ptt
    7.
  7. 熱風拆焊台
    8.
  8. 手機 背蓋 黏不住
    9.