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賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 - Heraeus

在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量 ...

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