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通過可靠度試驗銀合金打線製程邁量產 - 新電子雜誌

在電子封裝技術中，長期以來都是以金線為材質，做為打線接合的材料，然而由於金線與鋁墊(Al Pad)易於生成極厚、易脆的介金屬化合物，再加上近20年來金價 ...

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