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應用實驗設計法於銅線打線製程之最佳化參數研究

由 徐權邁 著作 · 2011 — 近年來，因為金價的不斷上漲，封裝產業漸漸導入銅線(Copper wire)代替原有的金線(Gold wire)做為IC原件內部訊號的傳導材料。以材料性能來看，相關資料顯示，銅線在室 ...

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