你即將離開本站

並前往https://www.semibridge.com.tw/yellowpageMobile/product_1154527.html

銲線製程量測儀WB-5000II - 芯喬科技有限公司

WB-5000II專門用於半導體封裝製程的打線(Wire Bonding)規格檢測， 檢測過程均由設備自動移動與判斷， 可避免人員檢測的誤判發生， 提供高精度 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「打線製程」的人也找了：

  1. 打線接合優缺點
    2.
  2. wire bond製程
    3.
  3. Wire bonding
    4.
  4. wire bond參數
    5.
  5. 打線機原理
    6.
  6. wire bonding原理
    7.
  7. 打線封裝是什麼
    8.
  8. ic打線
    9.