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[BU3]打線wire bond製程工程師-台北廠｜同欣電子工業

[BU3]主要產品: 影像模組封裝&生技醫療產品封裝。 1、打線機Wire bond實驗樣品製作並支援建置新程式。 2、生產製程能力提升，訂出最適化的製造流程。 3、主導製程良率 ...

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