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打線半導體(Wirebond Semiconductors)封裝 - Henkel Adhesives

汽車行業的半導體使用量增加將有助於引線鍵合IC封裝繼續保持其增長軌跡，即使其他封裝技術（如覆晶(Flip Chip)）滿足小尺寸要求。 漢高開發了一個完整的先進材料產品組合來 ...

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