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手機BGA IC的拆焊及常見問題 - 研發互助社區

連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然後再用熱風槍吹成球。 ... 我用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。

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