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盤點全球五大手機晶片公司，華為排名第四，第一位實力太強了

華為目前最新的手機晶片是麒麟960，麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大 ...

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