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fowlp 封裝技術三分鐘看懂半導體FOWLP封裝技術！ - Gxear

扇出型晶圓級封裝(fowlp) 是一種新型高密度封裝技術，在上述的訴求思維下，原本採用面板級（Panel Level）扇出型技術，並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸 ...

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