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集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高 - IT之家

主流的封装厂和台积电都已经拥有自己的FOWLP 技术，只是命名各有不同。 FOPLP 可被认为是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。和FOWLP 工艺 ...

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