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扇出型玻璃基板封裝設計之失效壽命預估及驗證研究

扇出型 設計有兩種類型：晶圓級設計和面板級設計，這兩種方法目前已在生產中使用， ... 也探討考慮不同基板材料用於扇出型封裝技術IC的結構設計過程中的可行性。

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