你即將離開本站

並前往https://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/%E6%89%87%E5%87%BA%E5%B0%81%E8%A3%9D/LVS/%E8%A5%BF%E9%96%80%E5%AD%90EDA/230613173646.shtml

西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程

西門子數位化工業軟體與矽品精密工業（矽品；SPIL）合作，針對SPIL 扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行IC 封裝組裝規劃 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「扇出型封裝」的人也找了：

  1. fan in fan out封裝差異
    2.
  2. 扇出型 堆疊封裝
    3.
  3. foplp扇出型面板級封裝
    4.
  4. 面板級扇出型 技術
    5.
  5. 扇入型封裝
    6.
  6. fan in fan out差異
    7.
  7. 何謂 面板級封裝
    8.
  8. foplp-面板載板封裝廠的轉型與機會
    9.