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深入了解錫膏(solder paste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的 ...

錫粉也就是金屬合金，主要用途在體現可焊性與焊接的強度，其主要成份包含有下列幾種金屬：. Sn(錫); Ag(銀); Cu(銅); Bi(鉍). 錫粉會因為不同錫膏 ...

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