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應材助攻第三代半導體升級| 產業熱點 - 經濟日報

從產業趨勢上，應材指出，推出新產品協助全球領先的碳化矽（SiC）晶片製造商，從6吋晶圓製造升級為8吋製造，增加每片晶圓裸晶（die）約一倍產量，滿足全球 ...

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