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異質整合突破應材火力支援IC封裝- 工商時報

美商應用材料推出新材料及系統，為晶片製造商在混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術取得重大突破，協助整合小晶片至先進2.5D和3D封裝。

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