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機械應力試驗(Mechanical stress) - iST宜特

板階可靠度(Board Level)相關測試，主要是以焊錫(Solder)做為導通連結，後續延伸設計可採用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結方式，故此類試驗 ...

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