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應力緩解(Stress Release) 機 - 弘塑科技股份有限公司

矽晶圓背面研磨所產生之缺陷，一般包括：研磨損傷層(damaged layer)、晶體缺陷(Crystal Defect)和微裂痕(Micro-crack)等，經由矽濕式蝕刻製程，可以大大消除應力及損傷層， ...

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