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傳感器封裝集成實驗室| 香港科學園 - HKSTP

... 例如傳感器芯片或器件的開發週期，集成、測試及封裝等工序。 ... 晶圓加工工具(包括沉積、微影、蝕刻、封裝和測試)，以及技術支援和諮詢服務。 ... 只有英文版本）.

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