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志聖2467展望2021、2020、2019 - 熱血流成河

志聖 站穩PCB及面板設備領域後，近幾年朝半導體設備發展，搶攻高階封裝用貼膜設備，應用於CoWoS、SoIC製程，目前也已經進入晶圓半導體廠的供應鏈，未來貼合應用會增多段， ...

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