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电子封装工程 - 第 56 頁 - Google 圖書結果

1938 年,德国的德律风根·西门子公司开始氧化铝陶瓷的金属化研究,采用的金属为 Mo 、 Mn 等。 1936 年,当时在日本东芝集团工作的宮田太郎利用喷镀法制成有电路布线的 ...

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