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微系统与先进封装技术

但是由于其微小型化、高度功能集成、大量采用新设计、新工艺以及新材料等特点，在可靠性要求较高的宇航领域应用将面临诸多技术挑战。从微系统设计开发方式、结构特点、封装 ...

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