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半導體微機電

疊層Sensor IC整合技術平台先導計畫(1/1). 計畫主持人： 許郁文系統編號：PG10704-0185年度：107當年度經費： 34920 千元 關鍵字：多晶矽鍺；半導體微機電；感測晶片.

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