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應用六標準差於微機電系統三軸加速器封裝良率改善之研究

在微機電系統（micro electro-mechanical system, MEMS）三軸加速器（triaxial accelerometer）的IC封裝製程中，黏晶（die bond）站所產生的應力會造成晶片變形，進而導致 ...

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