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製程黃光蝕刻

17/12/2007 · 一般晶圓製造程序(wafer processing)分為: 1. 微影或黃光(Photo Lithography) : 利用曝光機台將光罩(mask)上的電路圖印到晶圓上. 2. 蝕刻(Etching): 蝕刻微影 ...

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