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微系統製程技術發展

一般的微影製程步驟包含：晶片. 清洗、去水烘烤、塗佈HMDS (增加光阻附著性). 並烘烤、塗佈光阻、軟烤(去除光阻劑中之多餘溶. 劑)、曝光、曝後烤(加速反應或去除駐波效應) ...

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