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當年度經費： 405 千元 - 政府研究資訊系統GRB

本研究將針對具有不規則錫球排列之BGA封裝元件，建構一套自動化影像特徵擷取及分析之影像處理技術。研究成果能提供系統組裝業者導入新型元件時，元件資料庫建檔之參考依據 ...

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