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《半導體》Q3優於Q2 強茂順利填息 - 富聯網

強茂 近年來專注於MOSFET、IGBT、FRED、Schottky、ESD Array等相關產品之設計開發，並佈局第三代半導體材料碳化矽(SiC)，可應用於資料中心、工控、車 ...

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