1.Glass wafer 劃線/分切/鑽孔/磨邊/拋光. 2.其它加工,可依客戶需求進行加工評估. 化強玻璃gorilla1或2代由我司研發CNC精密異形UV雷射切割機切割,加工厚度為0.1~1.1mm.
確定! 回上一頁