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半導體元件物理與製程─理論與實務 - 第 193 頁 - Google 圖書結果

軟烤製程的方法是使用加熱平板,將晶圓放在一個平板上,在底部往上加熱,這樣可以使晶圓達到 ... 溫度和時間通常是比前面的烘烤要來的高且久的,表 6.1 為各種烘烤的比較。

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